英偉達(dá)AI芯片競品來了！AMD發(fā)布新品，市場(chǎng)或?qū)⒃鲋?000億美元！

英偉達(dá)的競爭對(duì)手正在加快追趕步伐。

美國時(shí)間10月10日，芯片大廠AMD在舊金山召開了ADVANCING AI 2024發(fā)布會(huì)，推出了全新旗艦AI芯片、服務(wù)器CPU、AI PC處理器、DPU等多款新品，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)、英特爾等競爭對(duì)手。

在最受矚目的旗艦AI芯片GPU方面，AMD展示了最新的Instinct MI300X系列GPU MI325X加速器，該GPU以臺(tái)積電4/5納米制程生產(chǎn)，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高達(dá)6TB/秒，公司預(yù)期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。

與去年發(fā)布的、同樣采用HBM3E的英偉達(dá)H200 GPU相比，MI325X的內(nèi)存容量是H200的1.8倍，F(xiàn)P16和FP8精度下的峰值理論算力都是H200的1.3倍。

從訓(xùn)練性能來看，單張MI325X訓(xùn)練Llama 2 7B的速度超過單張H200，8張MI325X訓(xùn)練Llama 2 70B的性能比肩H200 HGX（集成平臺(tái)）。

除了MI325X外，在本次發(fā)布會(huì)上AMD還披露了最新的AI芯片路線圖：采用3納米制程生產(chǎn)、新一代CDNA 4架構(gòu)、288GB HBM3E內(nèi)存的MI350系列加速器，預(yù)計(jì)將于2025年下半年推出。

據(jù)悉，MI350架構(gòu)將顯著提高性能。例如，MI355X加速器的FP8和FP16性能相比MI325X提升了80%，F(xiàn)P16峰值性能達(dá)到2.3PFLOPS，F(xiàn)P8峰值性能達(dá)到4.6PFLOPS，F(xiàn)P6和FP4峰值性能達(dá)到9.2PFLOPS。

因此，MI355X被視為AMD真正對(duì)標(biāo)英偉達(dá)最先進(jìn)GPU芯片B200的產(chǎn)品。

事實(shí)上，作為英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域的主要競爭對(duì)手，AMD正加快追趕步伐，AI芯片也成為了后者業(yè)務(wù)增長的新引擎。例如，AMD在去年12月發(fā)布的Instinct MI300X加速器，不到兩個(gè)季度銷售額就超過了10億美元。在7月公布季度財(cái)報(bào)時(shí)，AMD預(yù)計(jì)其今年數(shù)據(jù)中心GPU收入將超過45億美元。

不過，AMD數(shù)據(jù)中心GPU收入的體量與英偉達(dá)相比仍有差距。在截至7月28日的2025財(cái)年第二財(cái)季，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心營收為263億美元。

對(duì)于行業(yè)未來，蘇姿豐始終保持樂觀。此前她曾分析稱，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的市場(chǎng)將從2023年的450億美元增長至2027年的超4000億美元。在本次發(fā)布會(huì)上，蘇姿豐給出了最新預(yù)測(cè)：人工智能需求繼續(xù)增長，超出了預(yù)期，現(xiàn)在展望未來四年，預(yù)計(jì)人工智能加速器市場(chǎng)將以每年60%的速度增長，到2028年市場(chǎng)將增長至5000億美元。

“我們相信高性能計(jì)算是現(xiàn)代世界的基本組成部分，我們?cè)谑褂眉夹g(shù)解決世界上最重要的挑戰(zhàn)，無論是云、醫(yī)療保健、工業(yè)、汽車、PC還是游戲。”蘇姿豐在發(fā)布會(huì)上談到。

在CPU方面，本次AMD推出了第五代EPYC服務(wù)器CPU（代號(hào)Turin），采用了3/4納米制程和Zen 5架構(gòu)，最多支持192核和384個(gè)線程。AMD介紹，EPYC 9965的多項(xiàng)性能表現(xiàn)均優(yōu)于英特爾的旗艦服務(wù)器CPU Xeon 8592+。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來看，自2018年開始，EPYC服務(wù)器從市占率僅約2%，經(jīng)過四代升級(jí)達(dá)到了2024年H1的34%，從英特爾手里爭得了CPU服務(wù)器市場(chǎng)的約1/3份額。

在企業(yè)應(yīng)用AI PC處理器方面，AMD本次推出Ryzen AI PRO 300系列處理器，同樣是基于Zen 5架構(gòu)，以4納米制程生產(chǎn)，采用Zen 5與XDNA 2架構(gòu)，標(biāo)榜提供領(lǐng)先業(yè)界的效能、電池續(xù)航力和安全性，已搭載于首款專為企業(yè)設(shè)計(jì)的微軟Copilot+筆電等。

另外，更高的數(shù)據(jù)中心算力，離不開先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)解決方案。對(duì)此，AMD發(fā)布了業(yè)界首款支持UEC超以太網(wǎng)聯(lián)盟的AI網(wǎng)卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU，相關(guān)產(chǎn)品有望于2025年上半年上市。