晶合集成28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證

10月9日晚，晶合集成(688249)公告稱(chēng)，近期，公司在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展，公司28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。同日晚間披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.7億元到3億元，同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、多種應(yīng)用的工藝平臺(tái)晶圓代工業(yè)務(wù)，并提供光刻掩模版制造等配套服務(wù)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車(chē)電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展的公告，晶合集成持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)能力，以現(xiàn)有的技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行28納米邏輯芯片工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)。公司與戰(zhàn)略客戶(hù)緊密合作，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺(tái)的性能和穩(wěn)定性。目前，28納米邏輯芯片已通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面，晶合集成曾在2024年中報(bào)中指出，公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，2024年二季度40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn)，28nm制程平臺(tái)的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

據(jù)悉，晶合集成的28納米邏輯平臺(tái)，具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。后續(xù)，晶合集成計(jì)劃進(jìn)一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

晶合集成表示，28納米邏輯芯片成功通過(guò)功能性驗(yàn)證，為公司后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)打下基礎(chǔ)，并進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。未來(lái)，公司將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，全面提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為更多客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

同日晚間，晶合集成披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67億元到68億元，同比增長(zhǎng)33.55%到35.54%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.7億元到3億元，同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。

數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.98億元，歸母凈利潤(rùn)1.87億元。換而言之，今年第三季度，公司單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.02億元-24.02億元；歸母凈利潤(rùn)為0.83億元到1.13億元。

對(duì)于前三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，晶合集成給出了三點(diǎn)解釋。首先，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿(mǎn)載狀態(tài)，并于今年6月起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

同時(shí)，2024年以來(lái)，隨著CIS國(guó)產(chǎn)化替代加速，晶合集成緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)調(diào)整、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。CIS產(chǎn)能處于滿(mǎn)載狀態(tài)，后續(xù)公司將根據(jù)客戶(hù)需求重點(diǎn)擴(kuò)充CIS產(chǎn)能。

另外，晶合集成高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)，已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)，已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，28nmOLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶(hù)的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。