鼎龍股份前三季度凈利預增超108% 半導體相關業(yè)務大幅增長

10月8日晚間，鼎龍股份(300054)發(fā)布業(yè)績預告，預計前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤3.67億元—3.79億元，同比增長108%—115%；預計前三季度扣非后凈利潤3.38億元—3.51億元，同比增長161%—171%。其中，公司在2024年第三季度預計實現(xiàn)凈利潤1.49億元—1.61億元，同比增長85%—100%。

公告顯示，鼎龍股份是國內(nèi)領先的關鍵大賽道領域中各類核心“卡脖子”進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，目前重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領域。2024年前三季度，公司累計實現(xiàn)營業(yè)收入約24.10億元，其中第三季度營業(yè)收入約8.92億元，環(huán)比增長10%；2024年前三季度，公司凈利潤預計約為3.67億元至3.79億元，其中第三季度約為1.49億元至1.61億元，環(huán)比較第二季度1.36億元持續(xù)穩(wěn)健增長。

分具體業(yè)務板塊來看，鼎龍股份半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約10.89億元，同比增長88%，營收占比從2023年的32%持續(xù)提升至約45%水平。其中第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約4.49億元，同比增長68%，環(huán)比增長33%。

具體到產(chǎn)品上，鼎龍股份CMP拋光墊前三季度銷售約5.24億元，同比增長95%，其中第三季度實現(xiàn)銷售收入約2.26億元，環(huán)比增長39%，同比增長90%。CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品前三季度合計銷售約1.38億元，同比增長186%；第三季度實現(xiàn)銷售收入約6155萬元，環(huán)比增長53%，同比增長183%。半導體顯示材料業(yè)務（YPI、PSPI、TFE-INK）前三季度合計銷售約2.82億元，同比增長162%；第三季度實現(xiàn)銷售收入約1.15億元，環(huán)比增長18%，同比增長102%。

近期，鼎龍股份在2024年半年度業(yè)績說明會上表示，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)下游需求旺盛，隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長、下游晶圓廠客戶的擴產(chǎn)，以及制程工藝節(jié)點的進步、芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，對公司CMP拋光墊產(chǎn)品的放量有促進作用，公司將努力保持CMP拋光墊業(yè)務較好的季度環(huán)比增長態(tài)勢。

據(jù)鼎龍股份介紹，公司已有多款CMP拋光液產(chǎn)品在晶圓廠客戶端穩(wěn)定供貨，訂單量不斷增長，仙桃產(chǎn)業(yè)園拋光液及拋光液用配套納米研磨粒子規(guī)?；a(chǎn)線也開始在客戶端規(guī)模供應，為CMP拋光液產(chǎn)品持續(xù)放量打下堅實基礎。銅CMP后清洗液也在國內(nèi)多家客戶持續(xù)形成規(guī)模銷售。公司將繼續(xù)做好拋光液與清洗液新產(chǎn)品的持續(xù)驗證工作，隨著下半年新產(chǎn)品訂單繼續(xù)產(chǎn)出，努力推高該業(yè)務全年銷售收入。

鼎龍股份透露，公司高端晶圓光刻膠業(yè)務快速推進，整體測試進展順利，已有部分產(chǎn)品進入加侖樣驗證階段。公司已打造全流程開發(fā)模式，自主解決部分核心原材料供應問題，從自主設計的核心功能單體到樹脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主開發(fā)。在產(chǎn)能方面，潛江一期年產(chǎn)30噸高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線已進入試運行階段，目前整體運行狀態(tài)良好。二期年產(chǎn)300噸高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設按計劃推進中。

在半導體封裝PI方面，鼎龍股份表示，公司已布局7款產(chǎn)品，全面覆蓋非光敏PI、正性PSPI和負性PSPI，并已送樣5款，在2024年上半年內(nèi)完成部分產(chǎn)品的驗證并開始導入，上半年完成3家客戶的稽核，并取得了首張批量訂單，形成了業(yè)務突破。此外，臨時鍵合膠產(chǎn)品在國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端的驗證及量產(chǎn)導入工作基本完成，有3家以上晶圓廠客戶和封裝客戶已完成技術對接，根據(jù)部分客戶的需求正在進行內(nèi)部驗證中。